Leiterplattenherstellung gehört zu einem vielschichtigen Verfahren, da es aus verschiedenen Prozessschritten besteht. Wollen Sie von nichts anderem als nur höchster Qualität profitieren, sei es bei der Herstellung oder Bestückung von Leiterplatten? Dann sollten Sie das Verfahren uns überlassen. Anleitung zur Bestückung | Beta LAYOUT GmbH. Schon seit Jahren gehören wir zu einem der führenden Spezialisten in Sachen Leiterplattenherstellung und bieten verschiedene Ausführungen von Platinen an, die garantiert keinen Wunsch übrig lassen werden. Als einem Experten ist uns wohl bewusst, dass die Anforderungen an die Leiterplattenherstellung und Bestückung von Multilayer Platinen oder Prototypen immer höher werden. Denken Sie nur an die neuesten Smartphones, die trotz der immer kompakteren Form eine noch bessere Performance liefern müssen. Eine hochwertige und genau auf die jeweiligen Anforderungen abgestimmte Leiterplattenherstellung oder Bestückung, sei es von Multilayer Leiterplatten oder Prototypen, erweist sich in den Fällen, wo nur die höchsten Standards eingehalten werden sollten, als unverlässlich.
Bei ist die Qualität, der von uns hergestellten elektronischen Prototypen unser Hauptanliegen. Deshalb werden alle Leiterplatten vor der Herstellung vom Kunden freigegeben und vor der Bestückung der elektronischen Bauteile überprüft, um zu gewährleisten, dass Sie unseren Qualitätsanforderungen entsprechen. Vor Beginn der Herstellung der Leiterplatten werden die Vorschaubilder sowie der Lagenaufbau an den Kunden geschickt. Nach der Freigabe wird die Herstellung der Leiterplatten gestartet und diese werden dann dank der unterschiedlichen unten angeführten Tests überprüft. Der elektrische Test Beim Verlassen der Produktionskette werden alle Stromkreise mithilfe von Testern mit mobilen Sonden elektrisch getestet (3 Tester des Typs Adlong KVF). Bestückung von Leiterplatten - SMD, THT | Sauter Elektronik GmbH. Dieser Test dient dazu, zu überprüfen, ob die Leiterbahnen oder Vias auf den aufgedruckten Stromkreisen keine Bruchmängel aufweisen. Der AOI-Test Der AOI-Test (Automatische Optische Inspektion) ermöglicht die Kontrolle und Erkennung von möglichen Gravurmängeln der aufgedruckten Stromkreise mithilfe einer Lichtquelle (Laser oder LED) und eines Bilderfassungssystems (Scanner oder Kameras).
Wir arbeiten für sie flexibel und lösungsorientiert. Dies betrifft unser Ingenieur- sowie Fertigungstätigkeit. Wir müssen nicht immer das Rad neu erfinden. Aus der Erfahrung vielzähliger Projekten können wir auf bereits erprobte Lösungen zurückgreifen. Aus der Erfahrung vielzähliger Projekten können wir auf bereits erprobte Lösungen zurückgreifen.
Bei der maschinellen Bestückung der Leiterplatten wird der Startpunkt für das Bestücken an die Durchlaufzeit des Siebdruckers angepasst. Im dritten Schritt wird die bestückte Leiterplatte in eine Dampfphasen-Lötanlage eingefahren. Hier wird die bestückte Leiterplatte in der Dampfschicht der Dampfphasen-Lötanlage auf eine Temperatur von 230°C erhitzt. Durch ein Sichtfenster kann man erkennen, dass überall dort wo an den Rändern der bestückten Bauelemente noch die graue Lotpaste sichtbar war, plötzlich Zinn glänzt. Leiterplattenbestückung High-End durch Ihlemann GmbH. ergo: elektronik verwendet hier sowohl bleifreies als auch verbleites Zinn – je nach Kundenwunsch. Im Schritt vier der Bestückung wird die abgekühlte Leiterplatte mit THD-Bauteilen (Durchsteckmontage - THD-Bestückung) manuell bestückt, z. B. Trafos, Stecker, Spulen, Relais, LEDs und große Kondensatoren. Im Schritt fünf der Bestückung kommt die Leiterplatte mit den manuell bestückten Bauteilen in eine Wellenlötanlage wo die THD-Bauteile verlötet werden. Die Verlötung komplizierter Baugruppen mit gemischter Bestückung erfolgt bei ergo: elektronik mittels einer Selektivlötanlage.
Je nach Anzahl, Verteilung und Gewicht der benötigten THT-Komponenten wird dabei die wirtschaftlichste Befestigungs- und Löttechnik für Ihren Bedarf ermittelt, weshalb Ihre Leiterplatten genau nach Vorgabe bestückt werden und Sie preislich und qualitativ auch voll und ganz profitieren. Anfrage-Daten für Ihre Leiterplattenbestückung Zur Angebotserstellung für Ihre Leiterplattenbestückung benötigen unsere EMS-Dienstleister folgende Anfragedaten: Stücksliste, Bestückungsplan, Bestückungsdaten und Passermarken. Gerne können Sie auch die Daten aus Ihrem CAD-Programm zur Verfügung stellen oder sich bei fehlenden Daten direkt an unsere EMS-Anbieter wenden. Stückliste mit den Bauteilinformationen Für eine schnelle Angebotserstellung sollte Ihre Stückliste möglichst ausführlich sein und folgende Informationen enthalten: Bauteilnamen mit der Herstellerbezeichnung, Bauformen, Stückzahl pro Position, Zusatzangaben zu Toleranzen, Spannungsfestigkeit usw., Artikelnummern, wird beigestellt: ja / nein, wird bestückt: ja / nein Bestückungsplan in elektronischer Form Der Bestückungsplan ist die Grundlage für eine fehlerfreie Leiterplattenbestückung und sollte unseren EMS-Dienstleistern in elektronischer Form (PDF, CAD-Daten) zur Verfügung gestellt werden.
Zusätzlich wird so der "Tombstone-Effekt" begünstigt, bei dem sich Bauteile senkrecht aufstellen können. Pastendaten Zu einem Bauteil gehören neben dem Footprint auch die korrekten Pastendaten. Es kommt leider immer wieder vor, dass z. bei QFN-Gehäusen das Exposed-Pad mittig unter dem Bauteil vergessen wird. Da diese Daten zur Herstellung Ihrer Schablone verwendet werden empfehlen wir dies vor der Bestellung nochmals zu überprüfen. Schablone Anhand Ihrer Pastendaten wird die Schablone erstellt. Daher sollten Sie unbedingt überprüfen ob sämtliche Lötpads berücksichtigt wurden. Wenn Sie eine Teilbestückung bestellen beachten Sie bitte, dass sämtliche Pads, die in den Pastendaten angelegt wurden auch mit Paste bedruckt und gelötet werden. Wenn THR-Bauteile bestückt werden, müssen die dazugehörigen Bohrungen und Restringe in den Schablonendaten berücksichtigt werden, weil diese Stellen in der Schablone genau wie normale SMD-Lötpads mit ausgeschnitten sein müssen. Aus logistischen Gründen können wir die Schablone nicht mitliefern.