Zusammenfassung Die Kühlsysteme auf heutigen Schiffen dienen neben der Kühlung des Hauptmotors und der Hilfsdiesel auch zur Abwärmenutzung und zur Kühlung anderer Hilfssysteme wie Klimaanlage, Proviantkühlanlage, Luftverdichter, Dampfüberschuss-Kondensator und Süßwassererzeuger. Mittlerweile werden dazu fast ausschließlich indirekte Kühlsystem verwendet, bei der interne Frischwasserkreisläufe durch See- oder Außenbordwasser rückgekühlt werden. Durch diese Indirekte Kühlung (s. Abb. 9. 2)wird Seewasser nicht mehr für die direkte Kühlung der Motorbauteile verwendet, so dass zum einen Erosion-, Korrosions- und Ablagerungsprobleme gelöst wurden und zum anderen die optimale Temperaturdifferenz zwischen Ein- und Ausgang des Frischkühlwassers am Motor eingestellt werden kann. Diese Differenz liegt für einen Prozess, bei dem möglichst wenig Energie entzogen wird und gleichzeitig die Wärmespannungen sowie die Längenausdehnung durch Überhitzung minimiert werden, bei ca 8–10 K (8–10 °C). Physik: Warum auf der Heizölrechnung die Temperatur steht - WELT. Notes 1.
ΔV = γ. Thermische Verschmutzung durch den Maschinenbetrieb | SpringerLink. V 0. ΔT V = V 0 + ΔV ΔV - Änderung des Volumens - m 3 γ Volumenausdehnungskoeffizient (stoffabhängig) - K -1 V 0 - Ausgangsvolumen - m 3 ΔT - Temperatur änderung - K V - Volumen bei einer gewünschten Temperatur - K Volumen(Raum-)ausdehnungskoeffizient γ Bezeichnung dm 3 / m 3. K bei 20 °C und P abs = 1 bar Ethanol 1, 00 Aceton 1, 30 Benzin 1, 00 Benzol 1, 20 Heizöl EL 0, 70 Methan ol 1, 17 Wasser 0, 21
Bei keramischen Schaltungsträgern werden ungehäuste Halbleiter an ihrer Unterseite mit dem Substrat über Leitkleben, Löten, Silber-Sintern oder Diffusionslöten elektrisch und thermisch angebunden. Die Verbindung der Oberseite geschieht klassisch über Al-Dickdrahtbonden, teilweise bereits abgelöst durch Cu-Drahtbonden. Zur Stabilisierung der Bondverbindungen erfolgt nach der Bestückung häufig ein Verguss mit hochviskosem Silikongel. Thermischer ausdehnungskoeffizient motoröl 5w30. Die erforderliche Logikansteuerung und die Treiberelektronik werden über einen separaten Schaltungsträger – in der Regel eine Leiterplatte – realisiert und häufig über Einpresskontakte mit der Leistungselektronik verbunden. Betrachtet man das Gesamtsystem einer leistungselektronischen Applikation findet man meist eine große Anzahl verschiedener Aufbau- und Verbindungstechnologien, die sowohl einzeln als auch im Verbund die erforderlichen Zuverlässigkeits- und Kostenziele erfüllen müssen. Zuverlässigkeitsaspekte von Baugruppen Anpassung des Ausdehnungskoeffizienten: Organische Leiterplatten sind aufgrund ihres Ausdehnungskoeffizienten (CTE) gut an gehäuste Komponenten, wie QFP oder DIP, angepasst.
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